Распечатано с сайта АО «Калугаприбор», http://kalugapribor.ru

Монтаж и демонтаж микросхем в корпусе BGA

Предприятие имеет возможность производить монтаж и демонтаж микросхем в корпусах BGA при ремонте узлов печатного монтажа. Установка микросхем производится оплавлением шариковых выводов или на паяльную пасту. Используется современное оборудование фирмы Oki (США).

Компоненты с шариковыми выводами – BGA, CSP, FlipChip и им подобные – требуют специального оборудования для их монтажа и замены.

Связано это с тем, что выводы этих компонентов находятся под корпусом и они недоступны для ручного паяльного инструмента. Нагревать BGA-компоненты приходится целиком, а чтобы избежать перегрева корпуса и соблюсти необходимый температурный режим, нагрев должен осуществляться строго по термопрофилю, рекомендованному производителем компонента. Непростой задачей при монтаже BGA является и процедура совмещения контактов компонента и платы, особенно если расстояние между выводами меньше 1 мм. Все это обусловило появление прецизионных паяльных систем, предназначенных для точного монтажа и замены именно BGA-компонетов, а предлагаемая Вашему вниманию система APR5000 на сегодняшний день является одним из лучших инструментов для этой задачи.


Система обеспечивает:

  

Отправить заказ

Распечатано с сайта АО «Калугаприбор», http://kalugapribor.ru