Написать письмоКарта сайтаВерсия для печати

На главную

На главную

Технологии :: Монтаж и демонтаж микросхем в корпусе BGA

Монтаж и демонтаж микросхем в корпусе BGA

Версия для печати

Поиск на сайте  искать Страница заказов  заказать Файловый архив  скачать

Предприятие имеет возможность производить монтаж и демонтаж микросхем в корпусах BGA при ремонте узлов печатного монтажа. Установка микросхем производится оплавлением шариковых выводов или на паяльную пасту. Используется современное оборудование фирмы Oki (США).

Компоненты с шариковыми выводами – BGA, CSP, FlipChip и им подобные – требуют специального оборудования для их монтажа и замены.

Связано это с тем, что выводы этих компонентов находятся под корпусом и они недоступны для ручного паяльного инструмента. Нагревать BGA-компоненты приходится целиком, а чтобы избежать перегрева корпуса и соблюсти необходимый температурный режим, нагрев должен осуществляться строго по термопрофилю, рекомендованному производителем компонента. Непростой задачей при монтаже BGA является и процедура совмещения контактов компонента и платы, особенно если расстояние между выводами меньше 1 мм. Все это обусловило появление прецизионных паяльных систем, предназначенных для точного монтажа и замены именно BGA-компонетов, а предлагаемая Вашему вниманию система APR5000 на сегодняшний день является одним из лучших инструментов для этой задачи.


Система обеспечивает:

  • совмещение с точностью 25 мкм и конвекционную пайку BGA/microBGA/CSP/FlipChip компонентов с шагом 0,3мм и менее,
  • неповреждающий демонтаж с автоматическим вакуумным захватом и подъемом компонента.

  

Отправить заказ

© 2007-2017 АО «Калугаприбор»

248021, г. Калуга, ул. Московская, 249, факс: (4842) 550-527, тел.: (4842) 507-739, E-mail: kp@kalugapribor.ru