Технологическое оборудование предприятия позволяет изготавливать электронные модули с осевыми и планарными выводами на автоматических линиях, которые позволяют устанавливать элементы до 0,5Х1,0 мм в различных многовыводных корпусах (до 200 выводов с шагом 0,5 мм), в том числе со скрытыми выводами (типа PLCC BGA).
Высокотехнологичное, оснащенное техническим зрением оборудование автоматизированных линий, позволяет производить сборку электронных модулей любой сложности с компонентами, монтируемыми на поверхность печатных плат и устанавливаемыми в отверстия, обеспечивая снижение себестоимости изготовления изделий и качество на уровне мировых стандартов.
Основополагающими факторами для достижения поставленной цели являются:
- Применяемые материалы и оборудование.
- Качество узлов и компонентов.
- Культура производства (соблюдение технических требований производителя).
Производимые работы
- Монтаж компонентов на поверхность печатной платы (ПП) – SMD монтаж.
- Комбинированный монтаж, с использованием как компонентов, монтируемых в отверстия ПП, так и SMD компонентов, в том числе установку механических элементов, проводной (объемный) монтаж.
- 100% визуальный контроль каждого изделия.
- Обеспечение заказов комплектацией и технологическими материалами.
- Ремонт печатных плат (демонтаж компонентов).
Технологические возможности предприятия по монтажу.
- Выполняем двусторонний поверхностный и навесной (в отверстия) монтаж.
- Устанавливаем компоненты в корпусах CHIP, SOT,SO, SOD, MELF, SOP, PLCC, SOJ, TSOP, BGA, QFP, поставляемых в ленте, пенале, матричном поддоне.
- Монтируем корпуса элементов от 0204 до QFP 54 х 54 мм с шагом до 0,5 мм.
- Размер обрабатываемых печатных плат: до 400 x 400 мм; толщина – от 0,5 мм до 4,5 мм; ширина свободного края – 3 мм. Для печатных плат площадью менее 2 дм2 целесообразно использовать групповую заготовку площадью от 2 дм2 до 6 дм2.
- Производим монтаж опытных образцов плат без изготовления технологических.
Для изготовления электронных модулей и предварительной оценки стоимости монтажа вашего изделия просим направлять на наш адрес:
- Файл на данную плату в GERBER - формате.
- Сборочный чертеж и спецификацию с перечнем элементов, или схему установки элементов с техническими требованиями к монтажу и контролю (монтаж микросхем с шагом менее 0,63 мм и в корпусах типа BGA, QFP производится после предварительного согласования конструкции платы и требований контроля).
- Количество изделий в заказе и необходимые сроки изготовления.
На АО «Калугаприбор» применяется технология сборки печатных узлов с использованием безотмывных припойных паст, клея, групповой пайки конвекционным методом и методом волны припоя, разработанная фирмой SIEMENS.
Это позволяет производить монтаж печатных плат, содержащих поверхностно монтируемые компоненты, а также производить смешанный монтаж.
1. Нанесение припойной пасты на контактные площадки ПП
Нанесение припойной пасты на контактные площадки печатной платы, производится на автомате трафаретной печати Horizon 03i (фирмы DEK) через специальный трафарет. Отличная повторяемость нанесения, достигается за счёт компьютерного программирования всех основных параметров трафаретной печати, автоматической системой коррекции по реперным знаками и cистемой очистки трафарета снизу.
Автомат обеспечивает нанесение паяльной пасты на контактные площадки с шагом 0,4 мм и более. Размер печатной платы от 50Х50 мм до 400Х400 мм. Производительность - 240 плат в час.
2. Установка поверхностно-монтируемых компонентов
Установка поверхностно-монтируемых компонентов производится на двух автоматах Siplace 80 F4 и Siplace D1 фирмы Siemens (Германия), позволяющим с высокой точностью производить установку радиоэлементов в корпусах различных типов, включая корпуса со скрытыми выводами типа BGA. Каждый автомат оснащен двумя видеосистемами и двумя монтажными головками: роторного и интегрального типов.
Высокая скорость и точность установки достигается за счёт одновременного забора компонентов и их быстрого центрирования «на лету» оптической системой технического зрения и системой наблюдения за положением печатной платы. Система технического зрения позволяет производить проверку компонентов, включая измерение шариковых выводов всех BGA. Радиоэлементы могут быть упакованы в ленты, пеналы, матричные поддоны.
Размеры элементов, устанавливаемых роторной головкой:
- от 0,5 х 1 мм до 18,7 x 18,7 мм;
- max высота - 6 мм;
- min шаг выводов микросхем – 0,5 мм;
- вес до 2 г.
Производительность - 10 000 элементов в час.
Размеры элементов, устанавливаемых интегральной головкой:
- от 18,7 x 18,7 мм до 80 x 80 мм;
- max высота - 13,5 мм (включая толщину печатной платы );
- min высота – 0,3 мм;
- вес до 25 г;
- min шаг выводов микросхем – 0,5 мм.
Производительность – 2 500 элементов в час.
Размер обрабатываемых печатных плат:
- от 50 x 50 мм до 400 x 400 мм;
- толщина – от 0,5 мм до 4,5 мм;
- ширина свободного края –3 мм.
Для печатных плат площадью менее 3 дм2 целесообразно использовать групповую заготовку.
3. Пайка оплавлением паяльной пасты
Пайка оплавлением паяльной пасты осуществляется конвекционным методом. Производители электронных компонентов рекомендуют пайку своих изделий только этим методом, так как только активная конвекция, т. е. перемешивание, позволяет обеспечить равномерный нагрев без повреждения электронных компонентов и печатных плат.
Автоматическая печь пайки и полимеризации клея конвекционного типа Hotflow 7, фирма ERSA (Германия) имеет 3 зоны конвекционного нагрева и 1 зону инфракрасного нагрева. Управление либо с машинного контроллера, либо с локальной ЭВМ.
Контроль температурного профиля пайки обеспечивается беспроводным устройством «шаттл» в 10 точках печатной платы, с записью в бортовую мини-ЭВМ, с последующим выводом информации в терминал локального компьютера. Для охлаждения печатных плат используется очищенный сжатый воздух, поступающий от компрессора (фирма Atlas Copco).
Автоматический установщик компонентов Siplace D1 - новый многофункциональный автомат, устанавливающий компоненты с высокой точностью и обеспечивающий высокую гибкость производства.
Автомат позволяет производить SMT монтаж компонентов размерами от типоразмера 01005 чипов до 85х85 мм2 со скоростью 17400 комп./ч.
Примененная компанией SIEMENS на автоматах Siplace новейшая цифровая оптическая система технического зрения позволяет установить SMD компоненты с точностью:
- 6-ти насадочная револьверная гооловка C&P6 (collect-and-place: «собрал и поставил»): ±52,5 мкм, ±0,225°/(3σ), ±70 мкм, ±0,3°/(4σ)
- одиночная прецизионная головка P&P (pick-and-place: «взял и поставил»): ±37,5 мкм, ±0,053°/(3σ), ±50 мкм, ±0,071°/(4σ)
4. Нанесение клея
Для снижения затрат на подготовку производства и материалы (изготовление трафаретов, паяльная паста), ПМК со стороны пайки печатной платы устанавливаются на клей, а затем, в едином цикле с компонентами устанавливаемыми в отверстие, распаиваются волной припоя.
Автомат Siplace 80 G2, фирма Siemens (Германия) дозированного нанесения клея на поверхность печатных плат, оборудован 3 головками для нанесения клея через дюзы. Производительность 30 000 точек клея в час. Оснащен системой технического зрения фирмы «Сони», которая позволяет точно и качественно наносить клеевые точки.
Размер печатной платы: min 50 x 50 мм; max 400 x 400 мм.
5. Пайка волной
Для распайки ПМК, установленных на клей и компонентов, установленных в отверстие, используется автоматическая линия пайки двойной волной припоя EWS 400 фирмы ERSA (Германия). Безотмывной флюс наносится на поверхность печатной платы методом распыления. Предварительный нагрев плат, до температуры 120° – 130° перед пайкой, осуществляется 3-мя средневолновыми и 3-мя коротковолновыми нагревателями. Имеется турбулентная (ЧИП) и ламинарная волны припоя, которые позволяют за один цикл качественно распаять выводы компонентов, установленных в отверстие и ПМК, ранее приклеенные на поверхность печатной платы (со стороны пайки). Управление – от локальной ЭВМ РС, или с бортового сенсорного дисплея. При необходимости, контроль температурного профиля пайки обеспечивается беспроводным устройством «шаттл» в 10 точках печатной платы, с записью в бортовую мини-ЭВМ, с последующим выводом информации в терминал локального компьютера.
Визуальный контроль производится на стереоустановках типа «MANTIS», на рабочих местах визуального контроля с 10-точечным осветителем типа VS8/S/1 Lynx-10 производства Vision Engineering Ltd (Англия). Эти установки позволяют получить объемное изображение контролируемых элементов, изменять угол зрения и обзора и повысить эффективность операции контроля с увеличением до 80х за счет использования умножителя с трансфокатором. Трансфокатор позволяет плавно изменять увеличение объекта без потери резкости. Качество монтажа компонентов в корпусах типа BGA производится на рентгенотелевизионной тестовой установке.
Имеется возможность проверки электрических параметров электронных модулей на установке «HEWLETT PACKARD».
При проведении операций ремонта, для монтажа и демонтажа поверхностно монтируемых компонентов, в том числе и со скрытыми выводами (BGA,PLCC), используется установка DRS-22, фирма ZeVac (Германия), оснащенная видеокамерой «Панасоник», монитором и специальной призмой, позволяющей осуществлять с высокой точностью процесс совмещения выводов ПМК с контактными площадками. Распайка производится горячим сжатым воздухом, визуально процесс пайки контролируется по монитору. Под каждый тип корпуса используется специальная дюза.
